激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以---，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。
零件的材质对加工方案的选择影响重大，大型机械加工公司，有些特殊材料，如蓝宝石，由于其高硬度，激光加工是其较好的选择。
现有的机械加工技术在材料上打微型小孔是采用每分钟数万转或者几十万转的高速旋转小钻头加工的，用这个办法一般也只能加工孔径大于0.25毫米的小孔。在今天的工业生产中往往是要求加工直径比这还小的孔。比如在电子工业生产中，多层印刷电路板的生产，就要求在板上钻成千上万个直径约为0.1～0.3毫米的小孔。显然，采用刚才说的钻头来加工，遇到的困难就比较大，加工不容易---，大型机械加工，加工成本不低。早在本世纪60年代后，科学家在实验室就用激光在钢质刀片上打出微小孔，经过近30年的改进和发展，如今用激光在材料上打微小直径的小孔已无困难，而且加工---。打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。打孔速度又很快，大约千分之一秒的时间就可以打出一个孔。
是传统加工里面很难的技术，其介于传统加工和微细加工之间。在很多的研究室里，都有这方面的研究。虽然激光可以用来加工直径很小的孔，但是，如果用激光的话，会是一个喇叭口一样的微孔；残渣多。
用电火花是---的选择，小可以加工0.15mm直径的微孔，但是，其微孔孔壁会留下再铸层，从而影响微孔的使用寿命，使得微孔的孔壁表面发生恶化；
用机械钻孔的化，其1，钻头非常容易断，大型机械加工多少钱，其2，在微孔的出口处会留下毛刺，这种毛刺会影响使用效果。
这些微型小孔只有在高倍显微镜下才能看到，许多微小型钻孔的决定因素也类似于标准尺寸的钻削加工。每当对一项新任务进行评估时，national jet公司首先必须确定为有效的孔加工方法。这很大程度上还得根据加工零件种类、内孔直径、几何形状、尺寸精度要求和---、加工零件的批量大小，以及原来采用的加工方法等。 装有显微镜的手控机床经常被用于科研项目、小批量生产或只需要少数的微小孔加工。一些致力于微小孔加工机床开发的制造商，大多提供是手控式机床，这一加工方法要追溯到上世纪的三十年代。
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